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小米发布玄戒O3/O100/D100三款自研AI芯片，搭建人车家全生态算力底座

小米发布首颗端侧大模型AI加速芯片玄戒O100，采用6nm晶圆级垂直堆叠与混合键合工艺，键合间距1.4微米，带宽达1.22TB/s，较传统旗舰手机提升16倍，端侧推理速度最高330TPS，显著增强端侧大模型吞吐与推理能力。