小米发布玄戒O3/O100/D100三款自研AI芯片，搭建人车家全生态算力底座小米发布首颗端侧大模型AI加速芯片玄戒O100，采用6nm晶圆级垂直堆叠与混合键合工艺，键合间距1.4微米，带宽达1.22TB/s，较传统旗舰手机提升16倍，端侧推理速度最高330TPS，显著增强端侧大模型吞吐与推理能力。08-2427.0K
端侧AI大洗牌：vivo蓝心登顶手机大模型榜首，3B小参数跑分逼近云端巨头SuperCLUE发布手机端侧大模型测评，vivo蓝心BlueLM3.5 Nano 3B以89.86分居综合第一。该3B小模型得分逼近谷歌Gemini3.6 Flash、豆包Seed2.1 Pro、千问Qwen3.8 Max等云端大模型，展现端侧性能突破。08-2412.2K
