搜索结果：硬件

共找到 13 条结果

科大讯飞将发布星火X2.5通用大模型

科大讯飞9月1日将开源星火X2.5-4B和1.7B两款端侧通用大模型，原生支持1M token长上下文，重点提升智能体交互、数学计算与通用理解能力，面向车载、智能硬件及万物互联等端侧场景。9月7日还将发布更大规模模型。

15 小时前12.4K

苹果新 CEO 特努斯 9 月 1 日上任，AI 成为任期首要任务

苹果硬件工程高级副总裁约翰·特努斯将于9月1日接任CEO，人工智能成为其任期首要任务。苹果已在Apple Park为库克举办卸任聚会，约200人出席、OneRepublic演出；库克将转任董事会执行主席，继续负责全球政策制定者沟通。硬件老将接棒，首场发布会即迎大考。

15 小时前10.6K

苹果新CEO特努斯9月1日上任，AI与新版Siri成首要任务

苹果宣布硬件工程负责人约翰·特努斯将于9月1日接任CEO，库克转任董事会执行主席。特努斯拥有25年硬件产品经验，曾参与iPhone、Mac等研发，人工智能将成其任期首要任务。分析认为，他面临苹果AI发展滞后、服务业务增长放缓及供应链成本上升等挑战。

16 小时前9.7K

Anthropic重磅发布模型硬件标准MHS，AI Agent正式迈向实体操控

Anthropic推出模型硬件标准MHS，旨在让大模型驱动的AI智能体安全、快捷操控物理设备，被视为跨越虚拟与现实的关键一步。该标准源自与霍华德·休斯医学研究所Janelia园区的合作，已向首批科研实验室和先进制造商开放预览，实际应用效率提升显著。

3 天前18.5K

Anthropic 推出 MHS 硬件标准，首次重拳杀入物理 AI 赛道

8月27日，Anthropic以研究预览形式推出“模型硬件标准”（MHS），被路透社、CNBC等解读为首次公开进军具身智能与物理AI领域。该标准类似MCP，作为统一控制与通信标准，为AI装“身体”，使其能操控自动驾驶、机械臂等物理设备，感知世界、执行动作并持续学习。

3 天前19.7K

会滑旱冰的开源机器人:Hugging Face 推出 Microduck，加速具身智能落地

Hugging Face于2026年8月27日发布开源鸭子机器人Microduck，售价399美元、高25厘米，计划圣诞节前发货，标志物理AI与世界模型走向普及。该机器人具备摇摆行走、最高800克负重抓取、跌倒自愈、蹲下及滑旱冰等动作；硬件集成摄像头、激光雷达传感器和两个惯性测量单元（IMU）。

3 天前16.4K

英伟达 129 亿美元收购 Hugging Face，开源 AI 底座归入算力帝国

英伟达拟以129亿美元收购开源AI平台Hugging Face，其年营收约1.5亿美元、接近盈利，出价约为年收入80倍。闭源实验室正降低对英伟达硬件依赖，OpenAI联手博通自研芯片。英伟达已承诺五年投260亿美元发展开源模型，意在抢占生态。

4 天前21.3K

半年狂赚1180亿美元！英伟达交出“核爆级”财报，下一代AI芯片全面量产

英伟达发布2027财年半年报及第二季度业绩，核心财务指标全线大涨。上半年营收1778.37亿美元，毛利1332.99亿美元，印证全球AI基础设施建设需求强劲，新一代硬件平台加速量产。作为AI淘金热中的“卖水人”，英伟达继续赚得盆满钵满，业绩震撼市场。

4 天前15.8K

本地硬刚数千亿参数大模型！苹果新Mac全线堆料升级，M6芯片与怪兽级M5 Ultra震撼登场

苹果发布新一代Mac桌面电脑，Mac Mini与Mac Studio升级，主打AI算力跃升。新品首发2纳米M6芯片，CPU/GPU均达12核，首次搭载双16核神经网络引擎；并推出“四Die”架构高性能芯片，推动桌面AI硬件进入新阶段。

5 天前13.0K

OpenAI自研Jalapeno芯片曝光：性能测试全面反超GB300

当地时间8月25日，OpenAI披露自研芯片Jalapeno内部测试表现超越英伟达现有主力产品线，核心指标实现关键超越，显示其加速摆脱对单一硬件供应商依赖，强化底层基础设施布局。全球算力格局正深度重塑，AI巨头纷纷减少对英伟达依赖。

5 天前12.6K

Anthropic 冲击全球最大 IPO：画 30 万亿美元市场蓝图，估值锚定 2 万亿

Anthropic在IPO招股书中抛出超30万亿美元潜在市场规模预测，超过SpaceX的28.5万亿美元纪录，为2万亿美元估值背书。该数字并非基于现有软硬件销售，而是统计未来全球可被AI替代工作的经济价值与劳动力成本，千亿募资底气与隐忧并存。

5 天前12.4K

字节PICO Space Pro头显延期至第四季度，官方称将进行重大软件升级

字节跳动旗下PICO-XR宣布，PICO Space Pro发布时间从9月2日推迟至2026年第四季度。官方称软硬件完成度较高，但最后验证发现新机会，将对软件体验重大升级并纳入首发。未来数月将扩大先锋体验计划，邀请更多用户提前试用、共同打磨产品。

6 天前15.7K

小米玄戒O100芯片发布：6nm工艺与3D堆叠赋能AI全速狂飙

小米发布首款大模型专用AI加速芯片玄戒O100，采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠方案，提升带宽与集成度，标志其在核心算力芯片自研上迈出关键一步，显示终端厂商AI硬件竞争进入深水区。

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