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小米發佈玄戒O3/O100/D100三款自研AI芯片，搭建人車家全生態算力底座

小米發佈首顆端側大模型AI加速芯片玄戒O100，採用6nm晶圓級垂直堆疊與混合鍵合工藝，鍵合間距1.4微米，帶寬達1.22TB/s，較傳統旗艦手機提升16倍，端側推理速度最高330TPS，顯著增強端側大模型吞吐與推理能力。