搜尋結果：硬件

共找到 13 條結果

科大訊飛將發佈星火X2.5通用大模型

科大訊飛9月1日將開源星火X2.5-4B和1.7B兩款端側通用大模型，原生支持1M token長上下文，重點提升智能體交互、數學計算與通用理解能力，面向車載、智能硬件及萬物互聯等端側場景。9月7日還將發佈更大規模模型。

15 小時前13.3K

蘋果新 CEO 特努斯 9 月 1 日上任，AI 成爲任期首要任務

蘋果硬件工程高級副總裁約翰·特努斯將於9月1日接任CEO，人工智能成爲其任期首要任務。蘋果已在Apple Park爲庫克舉辦卸任聚會，約200人出席、OneRepublic演出；庫克將轉任董事會執行主席，繼續負責全球政策制定者溝通。硬件老將接棒，首場發佈會即迎大考。

15 小時前10.5K

蘋果新CEO特努斯9月1日上任，AI與新版Siri成首要任務

蘋果宣佈硬件工程負責人約翰·特努斯將於9月1日接任CEO，庫克轉任董事會執行主席。特努斯擁有25年硬件產品經驗，曾參與iPhone、Mac等研發，人工智能將成其任期首要任務。分析認爲，他面臨蘋果AI發展滯後、服務業務增長放緩及供應鏈成本上升等挑戰。

16 小時前10.7K

Anthropic重磅發佈模型硬件標準MHS，AI Agent正式邁向實體操控

Anthropic推出模型硬件標準MHS，旨在讓大模型驅動的AI智能體安全、快捷操控物理設備，被視爲跨越虛擬與現實的關鍵一步。該標準源自與霍華德·休斯醫學研究所Janelia園區的合作，已向首批科研實驗室和先進製造商開放預覽，實際應用效率提升顯著。

3 天前18.5K

Anthropic 推出 MHS 硬件標準，首次重拳殺入物理 AI 賽道

8月27日，Anthropic以研究預覽形式推出“模型硬件標準”（MHS），被路透社、CNBC等解讀爲首次公開進軍具身智能與物理AI領域。該標準類似MCP，作爲統一控制與通信標準，爲AI裝“身體”，使其能操控自動駕駛、機械臂等物理設備，感知世界、執行動作並持續學習。

3 天前19.7K

會滑旱冰的開源機器人:Hugging Face 推出 Microduck，加速具身智能落地

Hugging Face於2026年8月27日發佈開源鴨子機器人Microduck，售價399美元、高25釐米，計劃聖誕節前發貨，標誌物理AI與世界模型走向普及。該機器人具備搖擺行走、最高800克負重抓取、跌倒自愈、蹲下及滑旱冰等動作；硬件集成攝像頭、激光雷達傳感器和兩個慣性測量單元（IMU）。

3 天前16.4K

英偉達 129 億美元收購 Hugging Face，開源 AI 底座歸入算力帝國

英偉達擬以129億美元收購開源AI平臺Hugging Face，其年營收約1.5億美元、接近盈利，出價約爲年收入80倍。閉源實驗室正降低對英偉達硬件依賴，OpenAI聯手博通自研芯片。英偉達已承諾五年投260億美元發展開源模型，意在搶佔生態。

4 天前21.3K

半年狂賺1180億美元！英偉達交出“核爆級”財報，下一代AI芯片全面量產

英偉達發佈2027財年半年報及第二季度業績，核心財務指標全線大漲。上半年營收1778.37億美元，毛利1332.99億美元，印證全球AI基礎設施建設需求強勁，新一代硬件平臺加速量產。作爲AI淘金熱中的“賣水人”，英偉達繼續賺得盆滿鉢滿，業績震撼市場。

4 天前15.8K

本地硬剛數千億參數大模型！蘋果新Mac全線堆料升級，M6芯片與怪獸級M5 Ultra震撼登場

蘋果發佈新一代Mac桌面電腦，Mac Mini與Mac Studio升級，主打AI算力躍升。新品首發2納米M6芯片，CPU/GPU均達12核，首次搭載雙16核神經網絡引擎；並推出“四Die”架構高性能芯片，推動桌面AI硬件進入新階段。

5 天前13.0K

OpenAI自研Jalapeno芯片曝光：性能測試全面反超GB300

當地時間8月25日，OpenAI披露自研芯片Jalapeno內部測試表現超越英偉達現有主力產品線，核心指標實現關鍵超越，顯示其加速擺脫對單一硬件供應商依賴，強化底層基礎設施佈局。全球算力格局正深度重塑，AI巨頭紛紛減少對英偉達依賴。

5 天前12.6K

Anthropic 衝擊全球最大 IPO：畫 30 萬億美元市場藍圖，估值錨定 2 萬億

Anthropic在IPO招股書中拋出超30萬億美元潛在市場規模預測，超過SpaceX的28.5萬億美元紀錄，爲2萬億美元估值背書。該數字並非基於現有軟硬件銷售，而是統計未來全球可被AI替代工作的經濟價值與勞動力成本，千億募資底氣與隱憂並存。

5 天前12.4K

字節PICO Space Pro頭顯延期至第四季度，官方稱將進行重大軟件升級

字節跳動旗下PICO-XR宣佈，PICO Space Pro發佈時間從9月2日推遲至2026年第四季度。官方稱軟硬件完成度較高，但最後驗證發現新機會，將對軟件體驗重大升級並納入首發。未來數月將擴大先鋒體驗計劃，邀請更多用戶提前試用、共同打磨產品。

6 天前15.7K

小米玄戒O100芯片發佈：6nm工藝與3D堆疊賦能AI全速狂飆

小米發佈首款大模型專用AI加速芯片玄戒O100，採用6nm工藝與3D晶圓級堆疊方案，提升帶寬與集成度，標誌其在覈心算力芯片自研上邁出關鍵一步，顯示終端廠商AI硬件競爭進入深水區。

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