小米玄戒O100芯片發佈：6nm工藝與3D堆疊賦能AI全速狂飆小米發佈首款大模型專用AI加速芯片玄戒O100，採用6nm工藝與3D晶圓級堆疊方案，提升帶寬與集成度，標誌其在覈心算力芯片自研上邁出關鍵一步，顯示終端廠商AI硬件競爭進入深水區。08-2421.6K
小米發佈玄戒O3/O100/D100三款自研AI芯片，搭建人車家全生態算力底座小米發佈首顆端側大模型AI加速芯片玄戒O100，採用6nm晶圓級垂直堆疊與混合鍵合工藝，鍵合間距1.4微米，帶寬達1.22TB/s，較傳統旗艦手機提升16倍，端側推理速度最高330TPS，顯著增強端側大模型吞吐與推理能力。08-2426.0K
